Englisch: Blind and buried Vias/µViasItalienisch translation: fori cieci e fori profondi  KudoZ The KudoZ network provides a framework for translators ... More  |
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| Glossareintrag (aus Frage unten abgeleitet) | | Englisch Begriff oder Satz: | Blind and buried Vias/µVias | | Italienisch Übersetzung: | fori cieci e fori profondi | | Eingetragen von: | Serena Tutino |
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Übersetzungen Englisch > Italienisch [PRO]
Tech/Engineering - E-Technik/Elektronik / elettronica | | Englisch Begriff oder Satz: Blind and buried Vias/µVias | High density interconnection Tools (Blind and buried Vias/µVias)
Ne avete mai sentito parlare? |
| | | fori cieci e fori profondi | Erklärung:
In printed circuit board design, via refers to a pad with a plated hole that connects copper tracks from one layer of the board to other layer(s). Either the holes are electroplated or small rivets are inserted. High-density multi-layer PCBs may have blind vias, which are visible only on one surface, or buried vias, which are visible on neither (example image of each).
Negli ultimi anni, sui circuiti multistrato, si è diffusa una tecnologia che prevede la foratura non più di fori passanti ( "Through holes" ), cioè sull' intero spessore del c.s., bensì di fori cosiddetti ciechi ( "blind via holes"), i quali connettono una delle facce esterne a uno degli strati interni, quindi vengono praticati a profondità controllata sull' asse Z ( o spessore ) del circuito. |
| Ausgewählte Antwort von:
mala_jana
Italien
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| | blind and buried vias/µvias fori cieci e fori profondi
Erklärung:
In printed circuit board design, via refers to a pad with a plated hole that connects copper tracks from one layer of the board to other layer(s). Either the holes are electroplated or small rivets are inserted. High-density multi-layer PCBs may have blind vias, which are visible only on one surface, or buried vias, which are visible on neither (example image of each).
Negli ultimi anni, sui circuiti multistrato, si è diffusa una tecnologia che prevede la foratura non più di fori passanti ( "Through holes" ), cioè sull' intero spessore del c.s., bensì di fori cosiddetti ciechi ( "blind via holes"), i quali connettono una delle facce esterne a uno degli strati interni, quindi vengono praticati a profondità controllata sull' asse Z ( o spessore ) del circuito.
Quelle: http://encyclopedia.thefreedictionary.com/via+(electronics)
Quelle: http://it.wikipedia.org/wiki/Circuito_stampato
| mala_jana
Italien
Arbeitsgebiet
Muttersprache: Italienisch, Serbokroatisch
PRO-Punkte in Kategorie: 4
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