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offset-leg

Deutsch translation: versetzter Stift (auch "Beinchen" oder "Pin")

Glossareintrag (aus Frage unten abgeleitet)
Englisch Begriff oder Satz:offset-leg
Deutsch Übersetzung:versetzter Stift (auch "Beinchen" oder "Pin")
Eingetragen von: Johannes Gleim

09:08 Sep 23, 2019
Übersetzungen Englisch > Deutsch [PRO]
Tech/Engineering - E-Technik/Elektronik / elektrische Steckverbinder - Einpresstechnologie
Englisch Begriff oder Satz: offset-leg
In an embodiment, the offset legs 120 have a length such that, upon maximum insertion of a portion of the electrical contact 100 into the respective hole of the circuit board, at least a portion of the through-hole 130 will be positioned at a desired location within the respective hole of the circuit board to create an air-tight electrical and mechanical connection between the electrical contact 100 and the circuit board.
Nur ein Beispiel. Die "Offset-Legs" dienen letztendlich dazu, dass der Einpress-Stift nicht zu tief in die Durchgangsbohrung eingeführt wird. Ich vermute mal, es gibt da einen speziellen technischen Ausdruck, der mit nicht bekannt ist.
Christine Matschke
Deutschland
Local time: 20:57
versetzter Stift
Erklärung:
Pinform SIP-8


Die Pins sind in der Regel an den seitlichen Kanten (z. B. DIL) oder der Unterseite (z. B. PGA) des Gehäuses platziert und haben die unterschiedlichsten Formen. Sie werden durch Löten mit der Leiterplatte verbunden, wobei die unterschiedlichen Formen die verschiedenen Lötarten unterstützen. Bauelemente im THT-Gehäuse werden üblicherweise nur auf der Bestückungsseite einer Leiterplatte platziert. Die bestückte Baugruppe wird dann durch Wellenlöten gelötet (die Unterseite der Leiterplatte wird über ein Lotbad gezogen, an dessen Ende das Bad durch Stauung eine Welle erzeugt, daher der Name).
https://de.wikipedia.org/wiki/Chipgehäuse

Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
Die Anschlussstifte sind dazu bestimmt, durch Löcher einer Leiterplatte hindurchgesteckt und von der Unterseite her verlötet zu werden. Bei einlagigen Platinen und auch bei durchkontaktierten mehrlagigen Platinen ist es dadurch im Gegensatz zu obenliegenden oberflächenmontierten Gehäusen möglich, die Bauteile durch Wellenlöten zu löten.
:
Im Gegensatz zum DIP-Gehäuse hat ein Single in-line package (SIP/SIL, also einreihiges Gehäuse) nur eine Reihe von Anschlussstiften zur Durchsteckmontage. Sowohl bei DIP als auch bei SIP gibt es Bauformen, in der die Pins innerhalb der Reihe versetzt zueinander im Zickzack angeordnet sind, also abwechselnd um ein Rastermaß weiter außen oder innen, wodurch man die Lötaugen oder deren Abstände größer dimensionieren kann. Solche SIP-Bauformen werden auch ZIP genannt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package

Wie in beiden Referenzen zu sehen, sind die Pins (Stifte) am Gehäuse breit und anschließend schmal und durch die Bohrungen gesteckt werden zu können, und sitzen mit dem Absatz (Stufe, Kante, Falz) auf der Platine. Aber darum scheint es bei "offset" nicht zu gehen. Im Deutschen liest sich der Absatz ungefähr (Rohübersetzung):

In einer Ausführungsform sind die versetzten Beinchen/Stifte/Pins 120 so lang, dass sie bei vollständigen Einführen eines Teils des elektrischen Kontakts 100 in die jeweilige Leiterplattenbohrung mindestens ein Teil der Bohrung 130 an einer gewünschten Stelle innerhalb des jeweiligen Leiterplatte-Durchkontaktierung positioniert ist, um eine luftdichte elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt 100 und der Leiterplatte herzustellen.

Das erinnert mich an die oben zitierte ZIP-Ausführung, siehe nachfolgende Illustration:

ZIP package
This numbering method is used for these packages:
• ZIP (Zig-zag In-line Package)
http://www.amiga-stuff.com/hardware/pinnumbering.html

Thanks for the reply. Dimensional drawing is attached here. Seems that SIP sockets might not be viable based on the pin spacing of the ZIP. Hoping there might be something that will work though.
https://forum.allaboutcircuits.com/threads/zip-zig-zag-in-li...
(ebenfalls mit versetzten Pins, aber für SIP statt für DIP)
Ausgewählte Antwort von:

Johannes Gleim
Local time: 20:57
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Zusammenfassung aller eingereichten Antworten
3versetzter Stift
Johannes Gleim


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versetzter Stift


Erklärung:
Pinform SIP-8


Die Pins sind in der Regel an den seitlichen Kanten (z. B. DIL) oder der Unterseite (z. B. PGA) des Gehäuses platziert und haben die unterschiedlichsten Formen. Sie werden durch Löten mit der Leiterplatte verbunden, wobei die unterschiedlichen Formen die verschiedenen Lötarten unterstützen. Bauelemente im THT-Gehäuse werden üblicherweise nur auf der Bestückungsseite einer Leiterplatte platziert. Die bestückte Baugruppe wird dann durch Wellenlöten gelötet (die Unterseite der Leiterplatte wird über ein Lotbad gezogen, an dessen Ende das Bad durch Stauung eine Welle erzeugt, daher der Name).
https://de.wikipedia.org/wiki/Chipgehäuse

Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
Die Anschlussstifte sind dazu bestimmt, durch Löcher einer Leiterplatte hindurchgesteckt und von der Unterseite her verlötet zu werden. Bei einlagigen Platinen und auch bei durchkontaktierten mehrlagigen Platinen ist es dadurch im Gegensatz zu obenliegenden oberflächenmontierten Gehäusen möglich, die Bauteile durch Wellenlöten zu löten.
:
Im Gegensatz zum DIP-Gehäuse hat ein Single in-line package (SIP/SIL, also einreihiges Gehäuse) nur eine Reihe von Anschlussstiften zur Durchsteckmontage. Sowohl bei DIP als auch bei SIP gibt es Bauformen, in der die Pins innerhalb der Reihe versetzt zueinander im Zickzack angeordnet sind, also abwechselnd um ein Rastermaß weiter außen oder innen, wodurch man die Lötaugen oder deren Abstände größer dimensionieren kann. Solche SIP-Bauformen werden auch ZIP genannt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package

Wie in beiden Referenzen zu sehen, sind die Pins (Stifte) am Gehäuse breit und anschließend schmal und durch die Bohrungen gesteckt werden zu können, und sitzen mit dem Absatz (Stufe, Kante, Falz) auf der Platine. Aber darum scheint es bei "offset" nicht zu gehen. Im Deutschen liest sich der Absatz ungefähr (Rohübersetzung):

In einer Ausführungsform sind die versetzten Beinchen/Stifte/Pins 120 so lang, dass sie bei vollständigen Einführen eines Teils des elektrischen Kontakts 100 in die jeweilige Leiterplattenbohrung mindestens ein Teil der Bohrung 130 an einer gewünschten Stelle innerhalb des jeweiligen Leiterplatte-Durchkontaktierung positioniert ist, um eine luftdichte elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt 100 und der Leiterplatte herzustellen.

Das erinnert mich an die oben zitierte ZIP-Ausführung, siehe nachfolgende Illustration:

ZIP package
This numbering method is used for these packages:
• ZIP (Zig-zag In-line Package)
http://www.amiga-stuff.com/hardware/pinnumbering.html

Thanks for the reply. Dimensional drawing is attached here. Seems that SIP sockets might not be viable based on the pin spacing of the ZIP. Hoping there might be something that will work though.
https://forum.allaboutcircuits.com/threads/zip-zig-zag-in-li...
(ebenfalls mit versetzten Pins, aber für SIP statt für DIP)


Johannes Gleim
Local time: 20:57
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