This site uses cookies.
Some of these cookies are essential to the operation of the site,
while others help to improve your experience by providing insights into how the site is being used.
For more information, please see the ProZ.com privacy policy.
This person has a SecurePRO™ card. Because this person is not a ProZ.com Plus subscriber, to view his or her SecurePRO™ card you must be a ProZ.com Business member or Plus subscriber.
Affiliations
This person is not affiliated with any business or Blue Board record at ProZ.com.
Services
Translation
Expertise
Specializes in:
Electronics / Elect Eng
Military / Defense
Also works in:
Mechanics / Mech Engineering
Physics
Computers: Software
More
Less
Rates
Portfolio
Sample translations submitted: 3
English to Russian: Механизмы отказов
Source text - English For a known or suspected failure mechanism, it is important to identify all stimuli
affecting the mechanism based on anticipated application conditions and material
capabilities. Typical stimuli may include temperature, electric field, humidity,
thermomechanical stresses, vibration, and corrosive environments.
The choice of accelerated test conditions must be based on material properties and
application requirements. There is a recognized industry need to conduct accelerated
tests over a reasonable time interval. Accelerated stressing must be weighed against
generating fails that are not pertinent to the experiment, including those due to stress
equipment or materials problems, or “false failures” caused by product overstress
conditions that will never occur during actual product use.
Translation - Russian Для известного или предполагаемого механизма отказа важно определить, на основе предполагаемых условий применения и свойств материалов, все факторы, оказывающие воздействие на механизм отказа. Обычно эти факторы таковы: температура, электрическое поле, влажность, термомеханические напряжения, вибрация и вызывающая коррозию окружающая среда.
Выбор условий ускоренного теста должен основываться на свойствах материалов и эксплуатационных требованиях. Существует осознанная промышленная потребность в проведении ускоренных тестов в течение обоснованного интервала времени. Ускоренное тестирование в усиленных режимах не должно способствовать возникновению отказов, не имеющих отношения к конкретному эксперименту, включая отказы, вызванные дефектами оборудования или материалов, или «фальшивые отказы», вызванные чрезмерно усиленными условиями, которые никогда не произойдут во время фактического использования изделия.
English to Russian: Безсвинцовые технологии
Source text - English A typical component has negligible lead content in its
termination finish in comparison to the amount of solder
alloy used in the pcb (print circuit board) process.
Nevertheless, changing to a lead-free solder alloy for the
soldering process will require the component to have a
compatible termination finish to achieve the correct
soldering/wetting characteristics with the reduced lead or
lead-free soldering system being used. Depending upon the
component type, this in itself can be either a straightforward
or a complex change. But, regardless of the technology
requirements to provide a part with the correct termination
characteristics, the major concern will be the compatibility
of the component with the higher temperature profiles
associated with many reduced lead or lead-free soldering
systems. In many cases, this will require modification of
current technology relating to internal design or new
material development in order to ‘survive’ the more
aggressive reflow or wave soldering conditions as a result of
most lead-free solder systems’ higher liquidus temperatures.
Translation - Russian Содержание свинца в финишном покрытии выводов типичного компонента незначительно по сравнению с содержанием свинца в припое, используемом при пайке на печатную плату. Тем не менее, переход на безсвинцовые припои создаст необходимость того, чтобы компонент имел совместимое финишное покрытие выводов, чтобы получить надлежащие характеристики пайки/смачивания при использовании безсвинцовой или со сниженным содержанием свинца методики пайки. В зависимости от типа компонента, этот переход может быть либо простым, либо сложным. Но, независимо от требований технологии по обеспечению надлежащих характеристик выводов компонента, основная проблема состоит в совместимости компонента с более высокотемпературными профилями, применяемыми при использовании многих безсвинцовых или со сниженным содержанием свинца методик пайки. Во многих случаях это потребует модификации используемой в настоящее время технологии разработки внутренней конструкции или новых материалов, для того, чтобы приборы могли «выжить» в более агрессивных условиях оплавления или пайки волной, являющихся результатом более высокой температуры ликвидуса большинства методик безсвинцовой пайки.
English to Russian: Нитевидные кристаллы
Source text - English total axial whisker length: The distance between the finish surface and the tip of the
whisker that would exist if the whisker were straight and perpendicular to the surface.
NOTE For tin whiskers that bend and change directions, the total axial length can be estimated by
adding all of the straight subdivisions of the whisker. (See Figure 5.)
whisker: A spontaneous columnar or cylindrical filament, usually of monocrystalline
metal, emanating from the surface of a finish. (See Annex C for example pictures of tin
whiskers.)
NOTE 1 For the purpose of this document, whiskers have the following characteristics:
• An aspect ratio (length/width) greater than 2
• Can be kinked, bent, or twisted
• Usually have a uniform cross-sectional shape
• Typically consist of a single columnar filament that rarely branches
• May have striations along the length of the column and/or rings around the circumference of
the column
• Length of 10 microns or more. Features less than 10 microns may be deemed important for
research but are not considered significant for this test method.
NOTE 2 Whiskers are not to be confused with dendrites: fern-like growths on the surface of a material
which can be formed as a result of electromigration of an ionic species or produced during solidification.
(See Annex D for a picture of a typical solidification dendrite.)
Translation - Russian полная осевая длина нитевидного кристалла: расстояние между поверхностью финишного покрытия и вершиной нитевидного кристалла, которая соответствует длине нитевидного кристалла, если бы он был прямой и перпендикулярный к поверхности.
Замечание: Для нитевидных кристаллов, которые изгибаются и изменяют направление, полная осевая длина может определяться сложением всех прямых частей нитевидного кристалла. См. Рисунок 5.
нитевидный кристалл: самопроизвольная колоннообразная или цилиндрическая нить, обычно из монокристаллического металла, выходящий с поверхности финишного покрытия. (См. Приложение С - примеры изображений оловянных нитевидных кристаллов.)
Замечание 1. В данном документе предполагается, что нитевидные кристаллы обладающими следующими свойствами:
• Отношение длины к ширине больше чем 2.
• Могут скручиваться, изгибаться, переплетаться.
• Обычно имеют однородную форму поперечного сечения.
• Обычно состоят из единой колоннообразной нити, которая редко ветвится.
• Могут иметь продольные борозды и/или кольца вокруг колонны.
• Длина 10 микрон или более. Элементы менее чем 10 микрон могут считаться предметом исследования, но не рассматриваются в данном тестовом методе.
Замечание 2. Нитевидные кристаллы нельзя путать с дендритами: папоротникообразные образования, растущие на поверхности материала, которые могут формироваться в результате электромиграции ионных частиц или появляться во время отвердевания. (См. изображение типичного дендрита отвердевания в Приложении D.)
More
Less
Experience
Years of experience: 22. Registered at ProZ.com: Nov 2008.
Adobe Acrobat, Microsoft Excel, Microsoft Word, Trados Studio
Bio
No content specified
Keywords: монтаж электронных устройств, поверхностный монтаж на плату, монтаж в отверстия, пайка волной припоя, пайка оплавлением припоя, безсвинцовые припои, нитевидные кристаллы на содержащих олово припоях и покрытиях, интерметаллические соединения, корпуса электронных приборов, корпуса с матрицами шариковых выводов. See more.монтаж электронных устройств, поверхностный монтаж на плату, монтаж в отверстия, пайка волной припоя, пайка оплавлением припоя, безсвинцовые припои, нитевидные кристаллы на содержащих олово припоях и покрытиях, интерметаллические соединения, корпуса электронных приборов, корпуса с матрицами шариковых выводов, покрытия выводов компонентов, тестирование электронных приборов, например, на вибрацию, удар, паяемость, анализ отказов . See less.
Expertise